Influence des éléments d'addition dans le cuivre ou implantés dans l'alumine sur l'adhérence à l'état solide du système cuivre/alumine (Cu/Al2O3)

par Nacer Ikhlef

Thèse de doctorat en Sciences. Génie de matériaux

Sous la direction de Daniel Treheux.

Soutenue en 1991

à l'Ecully, Ecole centrale de Lyon , en partenariat avec Laboratoire de Matériaux Mécanique-Physique (Ecully, Rhône) (laboratoire) .


  • Résumé

    Notre travail a pour but d'étudier les mécanismes d'adhésion intervenant dans le système Cu/Al2O3 et de faire un lien entre la microstructure interfaciale et les propriétés mécaniques qui en résultent. Il est également bien connu que les éléments d'addition à la céramique ou au métal peuvent jouer un rôle prépondérant sur l'adhésion réactive mais aussi sur l'adhésion non réactive (thermodynamique). Nos liaisons sont réalisées par thermocompression (solid state bonding) et les éléments d'addition sont incorpores soit par: implantation ionique du CU#+, ZR#+ à la surface de l'alumine ou par bombardement ionique d'un dépôt de cuivre sur l'alumine (mixage ionique); addition des éléments métalliques au cuivre (alliages de cuivre); addition d'oxygène: Au cuivre sous forme de solution solide; par une légère oxydation de la surface de cuivre en cu20 ; par formation d'oxyde mixte cualo2 en surface de l'alumine. Des analyses physicochimiques, en particulier par diffraction x sous incidence rasante des surfaces et interfaces avant et après liaison, et des essais mécaniques ont permis de faire la corrélation recherchée et de mettre en évidence le rôle de chaque addition et plus particulièrement de l'oxygène

  • Titre traduit

    Influence of additive elements in the copper, or implanted in alumina on the solid state bonding of the cu/al203 system


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Informations

  • Détails : 1 vol. (182 p.)
  • Notes : Publication autorisée par le jury
  • Annexes : Bibliogr. 137 réf.

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  • Cote : T1411
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