Encapsulation plastique des composants electroniques : étude de la pénétration de l'humidité

Plastic encapsulation of electronic components : the study of humidity penetration

• Auteur / Autrice : François Lamourelle
• Direction : Jean-Jacques Villenave
• Type : Thèse de doctorat
• Discipline(s) : Chimie-Physique
• Date : Soutenance en 1987
• Etablissement(s) : Bordeaux 1

Résumé

Le but de cette these est de developper une nouvelle methode de caracterisation de la fiabilite des boitiers plastiques. Dans la premiere partie, les problemes generaux de l'encapsulation plastique des composants electroniques sont presentes. La description des caracteristiques du materiau d'enrobage et celle des processus de moulage permettent de determiner l'origine de certains modes de degradation. En particulier, la penetration de l'humidite dans les boitiers plastiques joue un role important dans les phenomenes de corrosion et est susceptible de justifier d'eventuels defauts d'adhesion dans les composants. Dans la deuxieme partie, l'absorption de l'eau dans les semi-conducteurs est etudiee. Une loi de diffusion de l'humidite dans les composants "sains" est definie, les ecarts a cette loi permettant de mettre en evidence les risques de defaillances. En consequence, une methode simple est proposee pour l'evaluation de la fiabilite des semi-conducteurs