Analyse experimentale de la degradation par electromigration d'interconnexions multicouches dans les circuits integres

par RICHARD BOSMANS

Thèse de doctorat en Sciences appliquées

Sous la direction de G Gallais.

Soutenue en 1985

à Caen .

    mots clés mots clés


  • Résumé

    La miniaturisation des composants electroniques des circuits integres conduit a utiliser des interconnexions metalliques multicouches de plus en plus petites et donc soumises a des densites de courant elevees. Il en resulte des effets de degradation par electromigration. Mecanismes responsables et effets limitatifs obtenus par passivation des conducteurs d'aluminium. On decrit les essais industriels acceleres pour evaluer le processus de degradation et les methodes de mesure directes pour observer l'evolution geometrique des conducteurs. Une methode interferometrique a balayage permet de suivre la degradation dans le temps a quelques nanometres pres. Ainsi a pu etre realisee une etude dynamique de l'evolution des degradations de conducteurs d'aluminium recouverts d'une couche isolante en silice. On analyse l'influence des differents types d'isolements en silice au sein d'une structure d'interconnexions sur deux niveaux

  • Titre traduit

    Experimental analysis of multilayer interconnections by electromigration in integrated circuits


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  • Détails : 73 F.-PL.

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  • Bibliothèque : Université de Caen Normandie. Bibliothèque Rosalind Franklin (Sciences-STAPS).
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