3D-IC  3d  60 GHz  Ald  Alimentation de circuits  Applications Logiques Rapides  Applications RF  Bus de Données  Capacité  Capteur corrosion  Capteur de corrosion  Capteurs  Caractérisation  Caractérisation RF  Caractérisation de matériaux diélectriques  Caractérisation hyperfréquence  Caractérisation électromagnétique  Catégorie 6A  Champ proche  Circuit intégrés 3D  Circuits imprimés  Circuits intégrés  Circuits intégrés tridimensionnels  Composants intégrés  Composants passifs intégrés  Condensateur MIM  Condensateurs 3D traversant le silicium  Corrosion  Diélectriques  Hyperfréquences  Interconnexion  Intégration 3D  Microondes  Microélectronique  Modélisation  Permittivité  

Bernard Flechet a rédigé la thèse suivante :

Interconnexions en matériaux supraconducteur (haute température critique) et conducteur normal : performances comparées pour les applications en électronique rapide refroidie

par Bernard Flechet sous la direction de Jean Chilo - Grenoble INPG

Optique, optoélectronique, micro-ondes

Soutenue en 1991

Bernard Flechet dirige actuellement la thèse suivante :

Conception, caractérisation et réalisation d’un contact 10GBASE-T Ethernet intégrant 4 paires différentielles

par Younes Boujmad sous la direction de Bernard Flechet , Cedric Bermond et de Philippe Artillan . - Chambéry

Optique et radiofrequences

En préparation depuis le 01-12-2017

Bernard Flechet a dirigé les 11 thèses suivantes :

Intégration et modélisation RF des interconnexions 3D pour l’interposeur photonique

par Kevin Morot sous la direction de Bernard Flechet et de Thierry Lacrevaz . - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Optique et radiofrequences

Soutenue le 08-03-2018

Caractérisation et modélisation de nouvelles capacités «Through Silicon Capacitors» à forte intégration pour la réduction de consommation et la montée en fréquence dans les architectures 3D de circuits intégrés

par Khadim Dieng sous la direction de Bernard Flechet - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Nano electronique et nano technologies

Soutenue le 23-11-2016

Caractérisation et analyse du couplage substrat entre le TSV et les transistors MOS dans les circuits intégrés 3D.

par Mélanie Brocard sous la direction de Bernard Flechet - Grenoble

Sciences et technologie industrielles

Soutenue le 14-11-2013

Caractérisation et modélisation des performances hautes fréquences des réseaux d'interconnexions de circuits avancés 3D : application à la réalisation d'imageurs de nouvelle génération

par Ludovic Fourneaud sous la direction de Bernard Flechet - Grenoble

Sciences et technologie industrielles

Soutenue le 11-12-2012

Caractérisation et modélisation électrique des phénomènes de couplage par les substrats de silicium dans les empilements 3D de circuits intègrés

par Elie Eid sous la direction de Bernard Flechet - Grenoble

Sciences et technologie industrielles

Soutenue le 11-05-2012

Analyse et optimisation des performances électriques des réseaux d'interconnexions et des composants passifs dans les empilements 3D de circuits intégrés

par Julie Roullard sous la direction de Bernard Flechet - Grenoble

Sciences et technologie industrielles

Soutenue le 15-12-2011

Développement d'outils de caractérisation et d'optimisation des performances électriques des réseaux d'interconnexions de circuits intégrés rapides sub-CMOS 65 nm et nouveaux concepts d'interconnexions fonctionnelles

par Sebastien de Rivaz (De rivaz) sous la direction de Bernard Flechet - Grenoble

Sciences et technologie industrielles

Soutenue le 24-06-2011

Caractérisation hyperfréquence et in-situ de diélectriques à permittivité élevée en vue de leur intégration dans des composants passifs en microélectronique avancée

par Thu Trang Vo sous la direction de Bernard Flechet - Chambéry

Optique et radiofréquences

Soutenue en 2009

Optimisation des performances électriques appliquée aux interconnexions des circuits intégrés en présence de variabilité

par Alexis Farcy sous la direction de Bernard Flechet - Chambéry

Optique et radiofréquences

Soutenue en 2009

Développement de méthodes de modélisation et de caractérisation hyperfréquences des réseaux d’interconnexions de circuits intégrés sub-CMOS 65 nm

par Benjamin Blampey sous la direction de Bernard Flechet - Chambéry

Électronique, optronique et systèmes

Soutenue en 2007

Caractérisation hyperfréquences de matériaux isolants de haute permittivité en vue de l'intégration de fonctions passives dans les circuits intégrés avancés

par Thierry Lacrevaz sous la direction de Bernard Flechet - Chambéry

Électronique, optronique et systèmes

Soutenue en 2005

Bernard Flechet a été président de jury des 5 thèses suivantes :

Développement de méthodes de mesure pour la caractérisation de composants quadripôles passifs intégrés à l'impédancemètre

par Ali Oumar Djiddo sous la direction de Jean-Jacques Rousseau - Lyon

Electronique, microelectronique, optique et lasers, optoelectronique microondes robotique

Soutenue le 30-04-2019

Module wireless 60 GHz intégré en 3D sur silicium

par Ossama El Bouayadi sous la direction de Laurent Dussopt - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Optique et radiofréquence

Soutenue le 16-10-2015

Intégration de capacités verticales débouchantes au sein d'un interposeur silicium

par Olivier Guiller sous la direction de Emmanuel Defaÿ - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Nanoélectronique et nanotechnologie

Soutenue le 02-04-2015

Capteurs microondes en bande ISM pour la caractérisation de matériaux en champ proche et pour le suivi de l’évolution de la corrosion

par Jamal Rammal sous la direction de Serge Verdeyme et de Nicolas Delhote . - Limoges

Electronique des Hautes Fréquences, Photonique et Systèmes

Soutenue le 19-11-2014

Modélisation et simulation des connexions intra et inter systèmes électroniques

par Nadia Iassamen sous la direction de Noël Tanguy - Brest

STIC. Électronique, microelectronique, optique et lasers, optoelectronique microondes robotique

Soutenue le 03-12-2013

Bernard Flechet a été rapporteur des 2 thèses suivantes :

Développement de résonateurs hyperfréquences pour la réalisation de capteurs sans puce dédiés à la maintenance prédictive des infrastructures

par Rania Khalifeh sous la direction de Stéphane Rioual - Brest

Matériaux et micro-ondes

Soutenue le 18-11-2016

Capteur de corrosion passif et sans contact

par Maria Yasri (Segalen) sous la direction de Stéphane Rioual et de François Gallée . - Brest

Matériaux et micro-ondes

Soutenue le 01-02-2016

Bernard Flechet a été membre de jury des 2 thèses suivantes :

Etude des structures MIM à base de dioxyde de titane pour des applications DRAM

par Ahmad Chaker sous la direction de Ahmad Bsiesy - Université Grenoble Alpes (ComUE)

Nano electronique et nano technologies

Soutenue le 21-02-2018

Technique et Méthodologie de Conception du Réseau de Distribution d'Alimentation d'une Carte Electronique Rapide à Haute Densité d'Interconnexion

par Benoit Goral sous la direction de Cyrille Gautier - Université Paris-Saclay (ComUE)

Génie électrique

Soutenue le 12-10-2017