3D  3D IC  Acier -- Rupture  Acier  Acier austénitique  Aciers  Alliages -- Fatigue  Alliages SnAgCu  Analyse EBSD  Analyse discrète des nano-rugosités  Appareils électroniques  Assemblages électroniques  Auto échauffement  Beol  CZTSSe  Capteur de température  Capteurs  Capteurs embarqués  Capteurs piézorésistifs  Caractérisation in operando  CdHgTe  Circuits intégrés  Circuits intégrés tridimensionnels  Cmos-mems  Coalescence  Comportement mécanique  Configuration  Connexion filaire  Contact  Contact électrique  Contraintes  Contraintes mécaniques  Contraintes thermiques  Contraintes thermomécaniques  Couche mince  Couches minces  Croissance de grains  Diffraction des électrons rétrodiffusés  Dispositifs à couches minces  Distorsion du réseau  Drx  Défaillances mécaniques  Détecteur courbe  Détecteurs de rayonnement infrarouge  Effet Twip  Elargissement  Elasto-viscoplasticité  Electronique imprimée  Encre à base de nanoparticules d’argent  Endommagement en fatigue  Endommagement, Mécanique de l'  Essais  Essais accélérés  Fiabilité  Films minces  Frittage  Gradient  Impression numérique  Imprimantes à jet d'encre  Innovations technologiques  Interconnexion  Interconnexions de cuivre  Intégration 3D  Intégration hétérogène  Jet d’encre  Joints brasés  MOS complémentaires  MOS rosette  Maclage  Macles  Matrice bolométrique  Matériau biphasé  Matériaux -- Fatigue  Matériaux  Mesure thermoélectrique  Micro-relais MEMS  Micro-relais MEMS ohmique  Microelectronique  Micromécanique  Microstructure  Microtechnologie  Microélectronique  Modèle élément finis  Modélisation multiphysique  Moore, Loi de  Mécanique  Métaux -- Rupture  Nano-indentation  Nanoindentation  Nanoparticule  Nanoparticules  Nitrure de silicium  Optoélectronique  Or -- Alliages  Or -- Métallurgie  Pecvd  Photovoltaïque  Plasticité  Plot de connexion  Propriétés mécaniques  Recuit photonique  Recuit sélectif  Rhéologie  Rugosité  Réseaux électriques d'interconnexion  Résistance de contact  Résistance des matériaux  Résistance électrique de contact  Résistivité  Semiconducteurs  Simulation FEM  Simulation Multiphysique  Stress residual  Systèmes microélectromécaniques  TSV  Tenseur de densité  Tenseur de green  Test paramétrique  Thermique  Thèses et écrits académiques  Traction in situ  Traitements de surface  Tsv  Vieillissement thermique  Électrodiffusion  Électromigration  Électronique imprimée  

Karim Inal dirige actuellement les 4 thèses suivantes :

Mécanique numérique et Matériaux
En préparation depuis le 02-11-2015
Thèse en préparation

Mécanique numérique et Matériaux
En préparation depuis le 01-10-2013
Thèse en préparation

Soutenance prévue le 10-03-2017

Soutenance prévue le 11-10-2016

Karim Inal a dirigé les 13 thèses suivantes :


Karim Inal a été président de jury de la thèse suivante :


Karim Inal a été rapporteur de la thèse suivante :


Karim Inal a été membre de jury de la thèse suivante :